勻膠機的特點及其工作原理

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勻膠機轉速穩(wěn)定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。勻膠機主要用于液體，膠體的成膜性能試驗，表面涂覆。  
一、產品特點：  
1、采用閉環(huán)控制伺服電機，數(shù)字式增速信號反饋，速勻準確，壽命長，保證勻膠均勻。  
2、5寸全彩觸摸屏，智能程序化可編程操控顯示，標配10個勻膠梯度階段(速度和時間梯度設置)，可選配10個可編程程序，每個程序下可設置10個勻膠梯度階段，多100個階段。  
3、內置水平校準裝置，限度的保證旋涂均勻，可對大小不同規(guī)格的基片進行旋涂。  
4、多重安全保護。  
5、電磁安全開關，蓋子打開卡盤停止，保證安全。  
6、蓋子自鎖功能，防止飛片蓋開傷人。  
7、雙重安全上蓋，聚四氟嵌鑲鋼化玻璃，避免單一玻璃或者亞克力上蓋飛片傷人，限度保證實驗人員安全。  
8、一機兩用，根據不同樣品可選真空吸盤和非真空卡盤兩種旋涂模式。  
9、不銹鋼噴塑涂層旋涂殼體，PTFE旋涂腔體，聚丙烯(NPP-H)旋涂托盤，PTFE嵌鑲鋼化玻璃上蓋，耐酸堿防腐蝕，保證儀器在苛刻條件下仍能正常運行。  
10、適用硅片、玻璃、石英、金屬、GaAs，GaN，InP等多種材料。  
二、工作原理：  
勻膠機在MEMS微加工,生物,材料等領域得到了非常廣泛的應用。其能夠用來對厚度比10納米還要小的薄膜進行制備，也常常在1-100微米左右厚光刻膠沉積層的光刻工藝中得到應用。  
半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等均能夠用許多平面基底材料來涂覆。  
利用負在片托上產生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注膠液，利用對電機的旋轉速度的精確調節(jié)從而來使離心力大小得以改變，與此同時利用滴膠裝置來對膠液的流量進行控制，從而使得制備薄膜所需的厚度達到。除此以外旋涂時間,膠液的粘度,涂覆的溫度和濕度等環(huán)境因素也會對薄膜厚度產生影響。

basanling

樓主的分享讓我受益匪淺，學到了不少新東西！

Denpseund

樓主的帖子真是及時雨，我最近也在研究這款設備。你的分析很到位，特別是關于設備性能和操作技巧的部分，讓我受益匪淺。我之前還有些猶豫，現(xiàn)在更加明確了選擇。謝謝你的分享！

sf3557

哈哈，樓主的回復太逗了，不過說得很有道理。