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爐溫板需要測試幾個點?

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樓主
發(fā)表于 2025-3-6 09:58:58 | 只看該作者 |倒序瀏覽 |閱讀模式
  4到6個

  ?爐溫板通常需要測試4到6個點?。具體的測試點數(shù)量和位置取決于PCB板的復(fù)雜程度和元件類型。以下是一些具體的指導(dǎo)原則:

  ?基本測試點數(shù)量?:

  ?至少選取4個點?:包括PCB表面、CHIP表面、IC腳、IC表面。

  ?5到6個點?:在元件較多的一面選取3到5個點,在無元件的一面選1到2個點?。

  ?特殊元件的測試點?:

  ?BGA?:不少于兩點,分別測試BGA錫球和BGA表面溫度?。

  ?QFP?:在QFP引腳焊盤上選取一點測試QFP引腳底部溫度,最后一點測試PCB表面或CHIP零件溫度?。

  ?其他重要元件?:如PLCC、SOP、SOJ、SOT、DIODE、CHIP等,也應(yīng)選取測試點?。

  ?測試點的選取原則?:

  ?分散分布?:測溫點應(yīng)盡可能分散到PCB的各處,確保溫度測量的全面性?。

  ?優(yōu)先選取大元件?:如果PCB上有多個QFP,優(yōu)先選取較大的元件作為測試點。

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  • TA的每日心情
    開心
    2024-8-14 11:24
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    發(fā)表于 2025-3-26 20:21:50 | 只看該作者
    很高興看到你的帖子,期待更多交流。
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  • TA的每日心情
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    2024-9-2 11:42
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    發(fā)表于 2025-3-28 04:25:48 | 只看該作者
    從樓主的分享中學(xué)習(xí)到了很多,感謝你的用心分享!
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  • TA的每日心情
    開心
    2024-8-2 13:30
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    發(fā)表于 2025-11-22 03:44:14 | 只看該作者
    感謝樓主的分享,讓我增長了見識。
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  • TA的每日心情
    開心
    2024-9-9 11:58
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    發(fā)表于 2025-12-3 08:17:29 | 只看該作者
    這么優(yōu)質(zhì)的分享必須支持,希望樓主以后多來交流經(jīng)驗~
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    發(fā)表于 2025-12-6 07:04:33 | 只看該作者
    我對這個結(jié)論表示懷疑,想聽聽大家的看法。
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  • TA的每日心情
    開心
    2024-8-6 10:26
  • 簽到天數(shù): 8 天

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    發(fā)表于 4 天前 | 只看該作者
    這個技術(shù)的應(yīng)用很有說服力。
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