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探傷儀DAG曲線（Distance-Amplitude-Gain曲線）的設(shè)置是超聲波探傷過程中的一個重要環(huán)節(jié)，它能夠幫助探傷人員更準(zhǔn)確地評估和定位工件內(nèi)部的缺陷。以下是詳細(xì)的DAG曲線設(shè)置步驟及相關(guān)注意事項(xiàng)： 1. 準(zhǔn)備工作在進(jìn)行DAG曲線設(shè)置之前，需要準(zhǔn)備以下設(shè)備和材料： 超聲波探傷儀：確保探傷儀功能正常，并且已經(jīng)進(jìn)行了必要的校準(zhǔn)。
探頭：根據(jù)探傷需求選擇合適的探頭，如橫波斜探頭。
標(biāo)準(zhǔn)試塊：如CSK-IA、CSK-3A等，用于校準(zhǔn)和制作DAG曲線。
被測工件：需要探傷的工件，如30mm厚鋼板的對接焊縫。
2. 探頭校準(zhǔn)探頭校準(zhǔn)是確保探傷結(jié)果準(zhǔn)確性的關(guān)鍵步驟。校準(zhǔn)過程包括以下幾個方面： 3. DAG曲線制作DAG曲線的制作是通過在標(biāo)準(zhǔn)試塊上測量不同深度的反射體回波高度來完成的。具體步驟如下： 啟動DAC菜單：按【DAC】鍵，啟動DAC菜單。
測量標(biāo)定點(diǎn)：將探頭放在CSK-3A試塊上，找到深為10mm孔的最高回波，用A閘門套住此波，按【F3】鍵，使標(biāo)定點(diǎn)增加為“1”。
重復(fù)測量：將探頭放在CSK-3A試塊上，找到深為20mm、30mm、40mm、50mm等孔的最高回波，分別按【F3】鍵，使標(biāo)定點(diǎn)增加為“2”、“3”、“4”、“5”等。
自動繪制曲線：完成上述步驟后，DAC開關(guān)自動打開，DAC曲線自動繪制在屏幕上。
4. 偏置設(shè)置偏置設(shè)置是根據(jù)探傷標(biāo)準(zhǔn)來調(diào)整DAG曲線的參數(shù)，以確保探傷結(jié)果符合要求。具體步驟如下： 進(jìn)入設(shè)置頁面：按【F5】鍵，進(jìn)入第三頁。
設(shè)置評定線、定量線、判廢線：找到判廢線、定量線、評定線設(shè)置項(xiàng)，按【F2】鍵選擇評定線，旋轉(zhuǎn)旋鈕調(diào)節(jié)評定線的值，比如設(shè)為 -16dB；按【F3】鍵選擇定量線，旋轉(zhuǎn)旋鈕調(diào)節(jié)定量線的值，比如設(shè)為 -10dB；按【F4】鍵選擇判廢線，旋轉(zhuǎn)旋鈕調(diào)節(jié)判廢線的值，比如設(shè)為 -4dB。
5. 表面補(bǔ)償和評估曲線設(shè)置表面補(bǔ)償和評估曲線設(shè)置是為了補(bǔ)償工件表面粗糙度和其他因素對探傷結(jié)果的影響。具體步驟如下： 進(jìn)入設(shè)置頁面：按【F5】鍵，進(jìn)入第四頁。
設(shè)置表面補(bǔ)償：按【F2】鍵選擇表面補(bǔ)償，旋轉(zhuǎn)旋鈕設(shè)定工件表面補(bǔ)償值，一般設(shè)為+4dB。
設(shè)置評估曲線：按【F5】鍵選擇評估曲線，旋轉(zhuǎn)旋鈕，一般設(shè)定為評定線。
6. 保存通道完成上述設(shè)置后，需要將校準(zhǔn)的參數(shù)和DAG曲線保存到探傷儀的通道中，以便后續(xù)使用。具體步驟如下： 注意事項(xiàng)通過以上步驟，可以準(zhǔn)確地設(shè)置探傷儀的DAG曲線，從而提高探傷結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。在實(shí)際操作中，探傷人員應(yīng)根據(jù)具體的探傷需求和工件特性，靈活調(diào)整DAG曲線的參數(shù)，以獲得最佳的探傷效果。
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發(fā)表于 2024-11-8 11:48:12
