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• 倒置金相顯微鏡：用于觀察金屬材料的顯微組織，適合觀察透明、半透明或不透明的材料。
  
• 研究型金相顯微鏡：用于金屬材料顯微組織特征觀察、析出相形貌及其含量分析。
  
• 高溫金相顯微鏡：用于研究金屬和合金在高溫狀態(tài)下的組織結(jié)構(gòu)及在加溫或冷卻過程中的組織變化。
  
  

• 金相切割機：用于切割包含待檢測部位的試樣。
  
• 金相鑲嵌機：用于保護微小、不規(guī)則、特殊試樣，防止在后續(xù)研磨拋光中變形和受損。
  
• 金相磨拋機：用于對樣品進行研磨和拋光操作。
  
• 全自動電解拋光腐蝕機：用于電解拋光腐蝕，使試樣表面更光滑。
  
  

• 金相分析儀：結(jié)合光學顯微鏡技術、光電轉(zhuǎn)換技術和計算機圖像處理技術，用于定量金相分析。
  
• 三維金相自動分析成像設備：用于對材料中的顯微組織及析出相、顯微疏松等進行三維成像及幾何形態(tài)精確表征。
  
  

• 顯微維氏硬度計：用于測量材料的硬度。
  
  

• 視頻采集卡：用于將顯微鏡下的圖像采集到計算機中進行分析。
  
• 金相分析軟件：用于對采集到的圖像進行分析、評級和報告輸出。