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標題: 制程設(shè)備是指什么？ [打印本頁]

作者: 雄雞工貿(mào) 時間: 2024-12-13 11:36
標題: 制程設(shè)備是指什么？
?制程設(shè)備是指在半導(dǎo)體制造過程中使用的各種設(shè)備，主要用于將初始的硅片加工成功能完整的集成電路芯片。?這些設(shè)備包括多種類型，每種設(shè)備在制程中扮演著不同的角色。?
半導(dǎo)體工藝制程步驟及對應(yīng)的制程設(shè)備：
?清潔?：使用酸堿清洗機和超聲波清洗機等設(shè)備，去除硅片表面的雜質(zhì)和污染物。
?沉積?：通過化學(xué)氣相沉積機（CVD）或物理氣相沉積機（PVD）將材料沉積到硅片表面，形成薄膜。
?光刻?：使用光刻機和掩膜對準儀，將芯片上的圖形圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠層上。
?蝕刻?：利用干法蝕刻機或濕法蝕刻機，去除未被光刻膠保護的材料，形成所需的結(jié)構(gòu)。
?擴散?：通過擴散爐或快速熱退火爐，將材料摻雜到硅片內(nèi)部，調(diào)節(jié)電子特性。
?離子注入?：使用離子注入機或中子注入機，改變硅片表面的電子特性。
?金屬化?：通過金屬蒸發(fā)機或電鍍機，在芯片表面形成金屬導(dǎo)線和接觸點，連接芯片各個部分。
芯片制程設(shè)備的原理和功能：
芯片制程設(shè)備的原理基于微電子學(xué)和半導(dǎo)體物理學(xué)的基本概念。晶圓制備是第一步，硅錠被切割成薄片并通過化學(xué)機械拋光（CMP）使其表面光滑。光刻技術(shù)是定義晶圓上圖案的關(guān)鍵步驟，使用掩膜和紫外光照射來形成芯片上的圖案。刻蝕是將圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上的重要步驟，通過化學(xué)氣體的等離子體去除不需要的材料。沉積是通過化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）在晶圓上添加新的材料層。
半導(dǎo)體工藝制程設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體工藝制程設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子、生物**及食品飲料等行業(yè)的先進制造業(yè)企業(yè)，提供高純工藝系統(tǒng)的整體解決方案。例如，至純科技的半導(dǎo)體制程設(shè)備主要應(yīng)用于核心工序段的關(guān)鍵制程工藝中，包括濕法設(shè)備及其他相關(guān)設(shè)備。

作者: 青皮橘子 時間: 2024-12-18 09:52
這個帖子對我?guī)椭艽?，謝謝！

作者: QQ黃磚 時間: 2024-12-19 02:07
雖然我對這個話題不是非常了解，但看到大家的討論，我也收獲了很多新知識，感謝分享！

作者: 香橙配菠蘿 時間: 2025-12-1 10:48
哈哈，你這腦洞真是比黑洞還大，不過我喜歡。

作者: 大神一般不說話 時間: 4 天前
這個建議聽起來不錯，我們可以試試看。

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